Wärmeleitkleber AG Termopasty AG, 10g ART.AGT-116
Produktbeschreibung
Thermisch leitender Klebstoff Termopasty AG Der thermisch leitende Klebstoff Termopasty AG ist ideal für die effiziente Ableitung der von elektronischen Bauteilen erzeugten Wärme. Er wird zur Befestigung passiver Kühlkörper auf Grafikspeichern, Chipkarten oder LED-Dioden verwendet und trägt so zur optimalen Kühlung dieser bei. Seine fortschrittliche Formel gewährleistet eine hohe Wärmeleitfähigkeit und eine ausgezeichnete Haftung, geeignet sowohl für den privaten Gebrauch als auch für komplexe technische Anwendungen.
Die Paste wird nach dem Trocknen äußerst effektiv, und die einmal verklebten Komponenten können nicht mehr entfernt werden, was eine stabile und dauerhafte Befestigung garantiert. Aufgrund seiner Konsistenz und Zusammensetzung wird Termopasty AG für Anwendungen empfohlen, bei denen sowohl die Kühlung der Komponenten als auch eine dauerhafte Befestigung erforderlich sind. Eigenschaften: - Oberflächentrocknungszeit (25 Grad C): 2-8 Minuten- Härte: 45-75- Zugfestigkeit: 2,0 MPa- Dehnung: 100%- Wärmeleitfähigkeit: > 1,0 W/mK- Dielektrische Steifigkeit: 20 kV/mm- Dielektrizitätskonstante: 3,0- Dielektrischer Verlustfaktor (60Hz): 0,003- Maximale Betriebstemperatur: 200 Grad C- Gewicht: 10g