RELIFE RL-601Q gehärtete wärmeisolierende Glasklemme für Handy-Motherboard, CPU-Chip, IC, Reparatur-Befestigungshaltwerkzeug
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Produktbeschreibung
RELIFE RL-601Q gehärtete wärmeisolierende Glasklemme für Handy-Motherboard, CPU-Chip, IC, Reparatur-Befestigungshaltwerkzeug