Kühlblatt für Elektronik 100 x 100 x 1,25 mm mit Wärmeleitfähigkeit 21 W/m.K grau nicht leitend zum Ausschneiden von Teilen für GPU, CPU und SSD

Kühlblatt für Elektronik 100 x 100 x 1,25 mm mit Wärmeleitfähigkeit 21 W/m.K grau nicht leitend zum Ausschneiden von Teilen für GPU, CPU und SSD

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Produktbeschreibung

Kühlblatt für Elektronik 100 x 100 x 1,25 mm mit Wärmeleitfähigkeit 21 W/m.K grau nicht leitend zum Ausschneiden von Teilen für GPU, CPU und SSD Kühlblatt für Elektronik in der Größe 100 x 100 mm dient als Vorrat an wärmeleitendem Material, aus dem Unterlagen für Grafikkarten, Prozessoren, M.2 SSDs, Laptops oder Spielkonsolen ausgeschnitten werden. Bei einer Dicke von 1,25 mm ist es für Stellen bestimmt, an denen zwischen dem Chip und dem Kühler ein Spalt bleibt, der zuverlässig gefüllt werden muss. Das graue Material mit Wärmeleitfähigkeit von 21 W/m.K überträgt die Wärme vom Bauteil zum Kühler und gleicht gleichzeitig kleine Unebenheiten der Oberflächen aus. Das Blatt wird mit Scheren bearbeitet und beide Seiten sind durch eine blaue Folie geschützt. Format 100 x 100 mm – quadratisches Blatt bietet genug Material für mehrere Teile unterschiedlicher Größen. Aus ihm können Unterlagen für Speicherchips und die Stromversorgung der Grafikkarte, für M.2 SSDs sowie für kleine Chips auf dem Motherboard ausgeschnitten werden. Dicke 1,25 mm – die Schicht füllt den Spalt zwischen Bauteil und Kühler in Geräten aus, wo dies die Konstruktion erfordert. Es ist ratsam, die Dicke der ursprünglichen Unterlage vor dem Austausch zu messen, damit der Kühler nach der Montage gleichmäßig auf allen Chips aufliegt. Wärmeleitfähigkeit 21 W/m.K – das Material eignet sich für Bauteile mit hoher Erwärmung unter Last, wie z.B. Grafikspeicher, Stromversorgungsleitungen, Prozessoren und SSD-Controller. Es leitet die Wärme über die gesamte Fläche des Kontakts mit dem Chip ab. Elektrisch nicht leitend – das Blatt leitet keinen Strom und die Parameterübersicht gibt an, dass das Durchschlagspannungsniveau mindestens 9,8 kV pro 1 mm beträgt. Teile daraus können daher direkt auf die bestückte Leiterplatte gelegt werden. Einfache Schneidbarkeit – mit Scheren kann leicht ein Teil entsprechend der Kontur des spezifischen Chips aus dem Blatt ausgeschnitten werden. Übrig gebliebene Materialreste können für eine weitere Reparatur aufbewahrt werden. Folie auf beiden Seiten – die blaue Schutzfolie schützt die Oberfläche vor Staub und Fingerabdrücken während des Schneidens und der Handhabung. Sie wird erst vor dem Anbringen des Teils auf das Bauteil entfernt. Geeignetes Gerät – Grafikkarten, Prozessoren, M.2 SSDs, Laptops, Spielkonsolen, Chips auf Motherboards und weitere Elektronik mit Kühler. Es ist …