AMAOE 0,12 mm BGA Reballing-Schablone für NFCBEA BCM4354 BGA200 BCM4354 Switch IC Chip Integrierte Zinn-Pflanzschablone
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Produktbeschreibung
AMAOE 0,12 mm BGA Reballing-Schablone für NFCBEA BCM4354 BGA200 BCM4354 Switch IC Chip Integrierte Zinn-Pflanzschablone