Wylie WL-78 BGA Reballing Schablone MT6769v Qualcomm 662 SM6115/750G SM7225 CPU RAM IC Chip für Xiaomi Redmi 9/Note 9 4G/Note9 Pro

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Produktbeschreibung

Wylie WL-78 BGA Reballing Schablone MT6769v Qualcomm 662 SM6115/750G SM7225 CPU RAM IC Chip für Xiaomi Redmi 9/Note 9 4G/Note9 Pro