YCS M.Y-005 Hochtemperaturbeständiges magnetisches Silikonpad, 4 Größen, Chip-Zinn-Pflanzung für IC-Chip, BGA-Reballing-beständige Matte
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Produktbeschreibung
YCS M.Y-005 Hochtemperaturbeständiges magnetisches Silikonpad, 4 Größen, Chip-Zinn-Pflanzung für IC-Chip, BGA-Reballing-beständige Matte