MECHANIC La-03 Anti Blowout Reballing Pad 20x20mm Weiß Glas BGA Solder Ball Reballing Pad für CPU Chip Telefon Reparatur
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Produktbeschreibung
MECHANIC La-03 Anti Blowout Reballing Pad 20x20mm Weiß Glas BGA Solder Ball Reballing Pad für CPU Chip Telefon Reparatur