MECHANIC UV223 UV559 15ml Flussmittelpaste mit mittlerer Aktivität und hoher Fließfähigkeit für BGA CSP SMD PCB IC Handy-Lötfüllungen und Nachbearbeitung

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Produktbeschreibung

MECHANIC UV223 UV559 15ml Flussmittelpaste mit mittlerer Aktivität und hoher Fließfähigkeit für BGA CSP SMD PCB IC Handy-Lötfüllungen und Nachbearbeitung