CNC-geschnittene Hauptplatine für iPhone 13 Pro Max 4G 5G – Logikplatine zum Polieren von CPU, AP, RF-Board, iPhone 13 Mini Switching CPU Baseband Austausch

CNC-geschnittene Hauptplatine für iPhone 13 Pro Max 4G 5G – Logikplatine zum Polieren von CPU, AP, RF-Board, iPhone 13 Mini Switching CPU Baseband Austausch

Mehr von Welsolo
12,69 €
inkl. MwSt. · zzgl. Versandkosten
Günstigster Preis der letzten 30 Tage: 12,49 €

Produktbeschreibung

CNC-geschnittene Hauptplatine für iPhone 13 Pro Max 4G 5G – Logikplatine zum Polieren von CPU, AP, RF-Board, iPhone 13 Mini Switching CPU Baseband Austausch