LB-S01 Klinge zum Spanentfernen. Metallnadel mit hoher Zähigkeit. CPU-Hebelmesser zum Entfernen von CPU-ICs für Mobiltelefone. Kein Reinigungskleber erforderlich
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Produktbeschreibung
LB-S01 Klinge zum Spanentfernen. Metallnadel mit hoher Zähigkeit. CPU-Hebelmesser zum Entfernen von CPU-ICs für Mobiltelefone. Kein Reinigungskleber erforderlich