LB-S01 Klinge zum Spanentfernen. Metallnadel mit hoher Zähigkeit. CPU-Hebelmesser zum Entfernen von CPU-ICs für Mobiltelefone. Kein Reinigungskleber erforderlich

LB-S01 Klinge zum Spanentfernen. Metallnadel mit hoher Zähigkeit. CPU-Hebelmesser zum Entfernen von CPU-ICs für Mobiltelefone. Kein Reinigungskleber erforderlich

Mehr von SAYTL
2,39 €
inkl. MwSt. · zzgl. Versandkosten
Aktuell der günstigste Preis der letzten 30 Tage

Produktbeschreibung

LB-S01 Klinge zum Spanentfernen. Metallnadel mit hoher Zähigkeit. CPU-Hebelmesser zum Entfernen von CPU-ICs für Mobiltelefone. Kein Reinigungskleber erforderlich