Kühlpad 85 x 45 x 0,75 mm mit einer Wärmeleitfähigkeit von 21 W/m.K grau zum Ausschneiden für Prozessor, Grafikkarte und M.2 SSD
Produktbeschreibung
Kühlpad 85 x 45 x 0,75 mm mit einer Wärmeleitfähigkeit von 21 W/m.K grau zum Ausschneiden für Prozessor, Grafikkarte und M.2 SSD Das Kühlpad mit den Abmessungen 85 x 45 mm bietet ausreichend Material für größere Chips und mehrere kleinere Komponenten gleichzeitig. Ihre Dicke von 0,75 mm entspricht den Bereichen, in denen der Kühler durch einen Spalt von weniger als einem Millimeter vom Bauteil getrennt ist. Dank der Wärmeleitfähigkeit von 21 W/m.K wird die Wärme vom Chip kontinuierlich an den metallischen Kühler abgegeben, anstatt sich in der Luftschicht zu stauen. Das graue Pad kann mit einer Schere in die Form des Prozessors, des Grafikchips oder der M.2 SSD ausgeschnitten werden. Beide Seiten sind mit blauer Folie geschützt. Abmessung 85 x 45 mm – das Rechteck ermöglicht es, ein zusammenhängendes Stück für längere Bauteile wie eine M.2 SSD vorzubereiten oder mehrere separate Teile für Speicher und Stromversorgungsleitungen der Grafikkarte zu schneiden. Unbenutzte Reste können für weitere Reparaturen aufbewahrt werden. Dicke 0,75 mm – bei der Auswahl der Dicke ist der Spalt im jeweiligen Gerät entscheidend. Am einfachsten ist es, das ursprüngliche Pad mit einem Messschieber zu messen oder die Angabe in den Servicedaten zu suchen. Die richtige Dicke sorgt dafür, dass der Kühler sowohl auf dem Hauptchip als auch auf den umliegenden Komponenten aufliegt. Wärmeübertragung – die Leitfähigkeit von 21 W/m.K kommt bei Komponenten mit hoher thermischer Belastung zum Einsatz, sei es bei Grafikspeichern, Leistungstransistoren oder SSD-Controllern. Das Pad füllt außerdem Unebenheiten zwischen der Oberfläche des Chips und dem Kühler aus. Keine elektrische Leitfähigkeit – das Material leitet keinen Strom und hat gemäß der Parameter-Tabelle eine Durchschlagspannung von mindestens 9,8 kV pro 1 mm. Daher kann es auch über dicht bestückte Bauteile auf der Platine gelegt werden. Schutzfolie – die blaue Folie auf beiden Seiten schützt die Sauberkeit der Oberfläche während der Lagerung und des Schneidens. Sie wird schrittweise abgezogen, zuerst von der Seite zum Chip, dann von der Seite zum Kühler, um zu verhindern, dass die Oberfläche durch Staub verschmutzt wird. Wo es eingesetzt wird – Computer, Laptops, Spielkonsolen, Grafikkarten, M.2 SSDs und Chipsätze von Mainboards, bei denen der Hersteller mit einem Spalt von 0,75 mm zwischen …