Thermalpad 85 x 45 x 2,25 mm mit einer Wärmeleitfähigkeit von 21 W/m.K grau zum Zuschneiden für die Füllung der Lücke zwischen Chip und Kühler

Produktbeschreibung

Thermalpad 85 x 45 x 2,25 mm mit einer Wärmeleitfähigkeit von 21 W/m.K grau zum Zuschneiden für die Füllung der Lücke zwischen Chip und Kühler Das Thermalpad mit einer Dicke von 2,25 mm füllt den Raum zwischen dem Bauteil und dem Kühler an Stellen, wo die Lücke etwas mehr als zwei Millimeter beträgt. Solche Stellen finden sich bei einigen Grafikkarten, Spielkonsolen und Laptops, wo der Kühler über den Speicher- oder Stromversorgungsleitungen höher liegt als über dem Hauptchip. Das Pad mit Wärmeleitfähigkeit von 21 W/m.K ersetzt die Luft, die Wärme sehr schlecht leitet, und überträgt sie an den Kühler. Das graue Rechteck mit den Abmessungen 85 x 45 x 2,25 mm kann mit einer Schere auf Stücke in der Größe der Bauteile zugeschnitten werden. Beide Seiten sind mit einer blauen Folie bedeckt. Dicke 2,25 mm – das Pad wird entsprechend dem Abstand zwischen Chip und Kühler ausgewählt. Am zuverlässigsten ist es, das ursprüngliche Pad zu messen oder sich an der Servicedokumentation zu orientieren, damit der Kühler gleichzeitig auf allen Bauteilen aufliegt. Fläche 85 x 45 mm – aus einem Stück können Teile für Speicher, Stromversorgungsleitungen und weitere Chips vorbereitet werden. Die verbleibenden Stücke können für zukünftige Reparaturen aufbewahrt werden, beispielsweise für weitere Geräte mit derselben Lücke. Wärmeleitfähigkeit 21 W/m.K – geeignet für Bauteile, die unter Last erheblich erhitzen. Das Pad passt sich der Oberfläche des Chips an und füllt dessen kleine Unebenheiten sowie Höhenunterschiede zwischen benachbarten Bauteilen aus. Isoliermaterial – das Pad leitet keinen elektrischen Strom und die Parameter-Tabelle gibt Durchschlagspannung von mindestens 9,8 kV auf 1 mm an. Es ist daher auch für Platinen mit dicht bestückten Bauteilen geeignet, wo das Pad auch über benachbarte Teile hinausragen kann. Deckfolie auf beiden Seiten – schützt die Sauberkeit der Oberfläche während der Lagerung und des Zuschneidens. Sie wird schrittweise bis zur Montage abgezogen, zuerst von der Seite zum Chip und schließlich von der Seite zum Kühler, um zu verhindern, dass die Oberfläche durch Staub verunreinigt wird. Verwendung – Grafikkarten, Spielkonsolen, Laptops, M.2 SSDs, Prozessoren und Chipsätze von Mainboards, wenn der Hersteller mit einer Lücke von 2,25 mm zwischen Bauteil und Kühler rechnet. Inhalt der Verpackung: 1x Thermalpad 85 x 45 mm Das graue Thermalpad 85 x 45 x …