Wärmeleitende Füllung zwischen Chip und Kühler 100 x 100 x 1,5 mm mit einer Wärmeleitfähigkeit von 21 W/m.K grau elektrisch nicht leitend

Produktbeschreibung

Wärmeleitende Füllung zwischen Chip und Kühler 100 x 100 x 1,5 mm mit einer Wärmeleitfähigkeit von 21 W/m.K grau elektrisch nicht leitend zum Schneiden für Grafikkartenprozessoren und SSDs Die wärmeleitende Füllung zwischen Chip und Kühler hat die Form einer quadratischen Unterlage von 100 x 100 mm, aus der mit einer Schere Teile für Grafikkarten, Prozessoren, M.2 SSDs, Laptops und Spielkonsolen ausgeschnitten werden. Mit einer Dicke von 1,5 mm ist sie für Geräte bestimmt, bei denen zwischen dem Bauteil und dem Kühler ein spürbarer Abstand bleibt. Das graue Material mit einer Wärmeleitfähigkeit von 21 W/m.K füllt diesen Abstand aus und überträgt die Wärme vom Chip auf den Kühler. Gleichzeitig passt es sich kleinen Unebenheiten der Oberfläche des Bauteils an. Beide Seiten der Unterlage sind mit einer blauen Schutzfolie bedeckt. Größe 100 x 100 mm – die quadratische Unterlage bietet genügend Material, um mehrere Teile auszuschneiden. Sie kann beispielsweise für den Speicher und die Stromversorgungsleitungen der Grafikkarte, für den M.2 SSD-Controller oder für Chips des Chipsatzes des Motherboards verwendet werden. Dicke 1,5 mm – die Schicht ist geeignet, wenn der Kühler aufgrund der Bauweise des Geräts nicht eng auf dem Bauteil aufliegt. Vor dem Austausch lohnt es sich, die ursprüngliche Unterlage zu messen, damit der Kühler nach dem Festziehen richtig auf allen Chips aufliegt. Wärmeleitfähigkeit 21 W/m.K – die Unterlage ist für Bauteile bestimmt, die sich unter Last stark erhitzen, wie z.B. Grafikspeicher, Stromversorgungsleitungen, Prozessoren oder SSD-Controller. Die Wärme wird gleichmäßig über die gesamte Kontaktfläche übertragen. Elektrisch nicht leitende Füllung – das Material leitet keinen Strom, und die Parameter-Tabelle gibt an, dass die Durchschlagspannung mindestens 9,8 kV pro 1 mm beträgt. Daher kann die Unterlage direkt auf bestückte Bauteile der Leiterplatte gelegt werden. Form nach Bedarf – die Unterlage kann mit gewöhnlichen Scheren zugeschnitten werden, sodass sie genau an die Größe des Chips oder der Gruppe von Bauteilen angepasst werden kann. Das verbleibende Material kann für eine spätere Verwendung aufbewahrt werden. Blaue Folie – sie befindet sich auf beiden Seiten der Unterlage und schützt sie vor Staub und Fingerabdrücken. Sie wird erst beim Anbringen des Teils an das Bauteil entfernt. Verwendung – Grafikkarten, Prozessoren, M.2 SSDs …