Wärmeleitpad zwischen Chip und Kühler 85 x 45 x 3 mm mit einer Wärmeleitfähigkeit von 21 W/m.K grau nicht leitend zum Schneiden für Elektronik
Produktbeschreibung
Wärmeleitpad zwischen Chip und Kühler 85 x 45 x 3 mm mit einer Wärmeleitfähigkeit von 21 W/m.K grau nicht leitend zum Schneiden für Elektronik Das Wärmeleitpad zwischen Chip und Kühler mit einer Dicke von 3 mm wird in Geräten verwendet, in denen sich zwischen dem Bauteil und dem Kühler ein dreimilimeter großer Spalt befindet. Solche Stellen können in Spielkonsolen, Notebooks, Grafikkarten und in weiterer Elektronik mit passiver oder aktiver Kühlung vorkommen. Dank der Wärmeleitfähigkeit von 21 W/m.K überträgt das Pad die Wärme vom Bauteil zum Kühler und entfernt die isolierende Luftschicht. Das graue Stück mit den Abmessungen 85 x 45 x 3 mm kann mit einer Schere genau nach der Form der einzelnen Chips zugeschnitten werden. Beide Flächen sind mit einer blauen Schutzfolie bedeckt. Dicke 3 mm – bei der Auswahl sollte der Spalt im jeweiligen Gerät berücksichtigt werden. Es ist ratsam, das ursprüngliche Pad mit einem Messschieber zu messen oder die Angaben in der Servicedokumentation zu suchen, damit der Kühler gleichzeitig auf alle Bauteile aufliegt. Abmessung 85 x 45 mm – aus einem Stück können mehrere kleinere Teile für Speicher und Stromkreise oder ein größeres Teil für ein größeres Bauteil ausgeschnitten werden. Das verbleibende Material bleibt für eine weitere Reparatur oder ein anderes Gerät zur Verfügung. Wärmeleitfähigkeit – der Wert von 21 W/m.K ist für Bauteile mit höherer Wärmebelastung geeignet. Das Pad passt sich der Oberfläche des Chips an und füllt kleine Unebenheiten zwischen ihm und dem Kühler aus, sodass die Wärme nicht durch die Luft übertragen wird. Nicht leitendes Material – das Pad leitet keinen elektrischen Strom und die Parameter-Tabelle gibt Durchschlagspannung von mindestens 9,8 kV pro 1 mm an. Es kann also direkt auf die bestückte Leiterplatte gelegt werden. Oberflächenschutz – die blaue Folie auf beiden Seiten schützt vor Verschmutzung während der Lagerung und des Schneidens. Sie wird schrittweise beim Zusammenbau entfernt, zuerst von der Seite zum Chip und dann von der Seite zum Kühler, um zu verhindern, dass Staub auf die Oberfläche gelangt. Verwendung – Spielkonsolen, Notebooks, Grafikkarten, M.2 SSDs, Prozessoren, Chips auf Hauptplatinen und weitere Elektronik, bei denen der Hersteller mit einem Spalt von 3 mm zwischen Bauteil und Kühler rechnet. Inhalt der Verpackung: 1x Wärmeleitpad 85 x 45 mm Das graue Wärmeleitpad 85 x 45 x 3 …