3–100 mm Gold, Hochtemperatur-Wärme-BGA-Band, Wärmedämmung, Schutz der Elektronikplatine, Polyimid-Klebstoff, Isolierband
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Produktbeschreibung
3–100 mm Gold, Hochtemperatur-Wärme-BGA-Band, Wärmedämmung, Schutz der Elektronikplatine, Polyimid-Klebstoff, Isolierband