Lötpaste Luowei LW-SP3, 30g, Schmelzpunkt 217 Grad
Produktbeschreibung
Flussmittelpaste Luowei LW-SP3 Die professionelle Flussmittelpaste Luowei LW-SP3 ist eine hochwertige Lötlegierung in Pastenform, speziell entwickelt für Mikro-Lötarbeiten und Reballing auf Chip-Ebene auf Hauptplatinen von Telefonen und Computern. Dieses Premium-Verbrauchsmaterial basiert auf einer umweltfreundlichen Formel, bleifrei (lead-free) und halogenfrei (halogen-free), mit einer ultra-feinen und homogenen Textur, die eine ausgezeichnete Haftung der Lötperlen gewährleistet,ohne das Risiko der Bildung von Luftblasen. Für maximale Sicherheit empfindlicher Leiterplatten ist die Paste mit nicht-leitenden Eigenschaften ausgestattet, extrem oxidationsbeständig und besitzt eine ideale Benetzbarkeit (Wettability), die feste, saubere und dauerhafte Lötverbindungen garantiert.
Eigenschaften: - Nettomenge: 30 Gramm- Schmelztemperatur: 217 Grad C- Chemische Zusammensetzung: Umweltfreundliche Formel, bleifrei (lead-free), halogenfrei und geruchlos- Physikalische Eigenschaften: Hohe Viskosität, ultra-feine Textur, optimale Konsistenz und hohe Oxidationsbeständigkeit- Elektrische Eigenschaften: Nicht-leitendes Material (garantiert vollständige Sicherheit der Bauteile während des Lötens)- Vorteile: Hervorragende Benetzbarkeit, verhindert die Bildung von Luftblasen und sorgt für langlebige metallische Verbindungen- Anwendung: Präzisionslöten auf Chip-Ebene, Reballing, GSM-Service (Mobiltelefone) und Reparatur von PC-Hauptplatinen