T-890i BGA Infrarot-Reworkstation für Hauptplatinen-Chips, North- und Southbridge-Entlötung, Kurvenschweiß-Reworkstation

T-890i BGA Infrarot-Reworkstation für Hauptplatinen-Chips, North- und Southbridge-Entlötung, Kurvenschweiß-Reworkstation

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Produktbeschreibung

T-890i BGA Infrarot-Reworkstation für Hauptplatinen-Chips, North- und Southbridge-Entlötung, Kurvenschweiß-Reworkstation